半导体核心零部件作为半导体设备不可或缺的组成部分，与半导体材料、EDA软件共同支撑着半导体产业链中设计、制造、封测等关键环节，从而为全球经济的数字化进程提供了重要支撑。尽管半导体核心零部件的市场规模相对较小，但它们在决定半导体设备的核心构成、主要成本以及优质性能方面却扮演着至关重要的角色。

随着半导体技术的不断发展，制程技术等关键领域的进步推动着全球半导体设备及零部件产业的持续发展。据SEMI预测，到2024年，全球半导体制造设备的销售额有望重回1000亿美元的水平，显示出这一产业的广阔前景和光明未来。

11月23日下午，第102届中国电子展期间，由中国电子器材有限公司主办、中国电子专用设备工业协会协办、中电会展与信息传播有限公司承办的《2023年半导体设备和核心部件新进展论坛》在E1馆1号会议室成功举办。此次论坛汇聚了北方华创、江苏微导纳米科技、无锡邑文电子、浙江晶盛机电、上海微电子装备、天津吉兆、上海华湘等多家知名企业，他们将齐聚一堂，共同分享最新的半导体设备和核心部件的发展动态与趋势。

在E1馆内，还设立了“半导体设备核心部件展区”的特别展示区域。该展区吸引了众多半导体核心部件企业的积极参与，包括盛美半导体、无锡日联、厦门宇电、天津吉兆源、广州致远、上海华湘等。这些企业在展区中展示了各自的核心技术和产品，进一步促进了业内的技术交流和商业合作。

2023年半导体设备和核心部件新进展论坛

时间： 11月23日 12:30～17:30 （12:30～12:50报到）

地点：上海浦东新国际博览中心E1馆会议室

主办单位：中国电子专用设备工业协会  中国电子器材有限公司

协办单位：中电会展与信息传播有限公司

会议议程