在电子信息技术日新月异的今天，系统级封装（SIP）技术以其高度的集成化、模块化和灵活性，正逐步成为推动电子行业转型升级的关键力量。为了进一步促进SIP技术的深入交流与合作，加速其在各领域的应用与发展，一场汇聚行业精英、聚焦前沿科技的SIP技术峰会即将于11月18日在上海盛大启幕。

本次SIP技术峰会，作为行业内的高规格盛会，旨在搭建一个集学术交流、技术展示、产业对接为一体的综合性平台，全面展示SIP技术的最新进展与成果，探讨其在未来电子产品设计、制造及应用中的无限可能。

组织机构：

主办单位：中电会展与信息传播有限公司 

承办单位：中国电子制造产业联盟

                 上海名都广告传播有限公司

SiP峰会主题：

创芯引领，封装未来：系统级封装（SiP）技术的突破与应用

议题涵盖：

SiP设计与制造

SiP技术进展

SiP技术之电子设备便携化趋势

SiP在汽车电子中的应用与发展趋势

SiP技术的突破与应用等等

峰会亮点：

1、权威专家演讲

邀请国内外知名的 SIP 技术专家、学者和企业领袖，分享最新的研究成果和行业动态。

2、前沿技术展示

展示最新的 SIP 技术产品和解决方案，为企业提供展示平台。

3、产业对接活动

组织企业间的交流对接活动，促进产业链上下游的合作，推动技术创新和产业升级。

4、 媒体广泛报道

与多家知名媒体合作，对峰会进行全方位的宣传报道，提升企业的品牌知名度和影响力。

参会对象：

1、SIP 技术领域的专家、学者；

2、电子信息行业的企业代表，包括芯片设计、封装测试、终端应用等企业；

3、消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备制造企业；

4、汽车电子：车载娱乐系统、驾驶辅助系统和电动汽车电池管理系统制造商；

5、通信设备：5G通信、物联网、基站、路由器、卫星通信制造商；

6、工业自动化：传感器、控制器等嵌入式系统厂商；

7、医疗设备：便携式诊断设备、植入式医疗设备制造商；

8、OEM、ODM、EMS电子制造工厂；

9、SIP以及电子生产设备与材料厂商等等。

同期活动：

SMT电子制造工厂展示会

2024CEF中国电子展

“快克杯”全国电子行业焊接技能大赛总决赛

中国电子制造生产示范线展示